Appleは2025年に発売予定のiPhone 17シリーズにおいて、自社設計のWi-Fi 7チップを搭載する方針である。このチップはTSMCの7nmプロセスを採用し、Wi-Fi 7の完全な仕様をサポートすることが期待される。Broadcom製チップからの脱却により、Appleは部品コストを削減し、ハードウェアとソフトウェアの一層の統合を図るとされる。
Apple製Wi-Fiチップの導入により、データ通信の高速化、低遅延、信頼性の向上が実現される可能性が高い。また、iPhone SEや他のモデルにも次世代5Gチップが搭載される見込みであり、Appleのネットワーク技術の進化が注目されている。
Appleが自社製Wi-Fi 7チップ導入に踏み切る背景
Appleはこれまで、Broadcom製Wi-FiおよびBluetoothチップをiPhoneに採用していたが、次世代モデルでは自社製Wi-Fi 7チップの導入を目指している。この変化は、単なる部品切り替えに留まらず、Appleが自社技術の強化に向けた戦略の一環であるとみられる。
Ming-Chi Kuo氏によれば、iPhone 17シリーズにはTSMCの7nm N7プロセスで製造されたWi-Fi 7チップが搭載される予定で、完全なWi-Fi 7仕様をサポートする。これによりAppleは、パフォーマンスとコストの両面で独自の強みを追求する意図がある。
また、独自技術によりサプライチェーンのリスクも軽減できるため、他社製品に依存しない開発体制を整える狙いがあると考えられる。
自社チップによる統合のメリットとハード・ソフトの相乗効果
Appleが独自開発したWi-Fiチップを搭載することで、ハードウェアとソフトウェアの統合が一層深まり、パフォーマンスが大幅に向上する可能性がある。MacRumorsの報告では、Appleは3年以内にほぼすべての製品ラインに自社製Wi-Fiチップを展開するとしており、これによりiPhoneをはじめとする製品が高いレベルで統一される見通しである。
さらに、自社製チップによりコスト削減も見込まれ、製品の価格競争力も強化される。Appleの狙いは、こうした統合のメリットを活かし、今後の市場で他社との差別化を図ることである。ユーザーにとっては、より安定した高速通信と信頼性の高いネットワーク体験が提供されることが期待される。
Wi-Fi 7の技術的進化がもたらすiPhoneの未来
Wi-Fi 7は、2.4GHz、5GHz、6GHzの3つの周波数帯域で同時通信が可能であり、速度や遅延面での改善が著しい。この最新技術を採用することで、iPhone 17は最大40 Gbps以上のピーク速度に到達し、データ通信の効率が飛躍的に向上する。
特に、5GやAR/VRといった大容量通信が必要とされるサービスにおいて、Wi-Fi 7の性能はiPhoneに大きなアドバンテージを与えると考えられる。Appleが独自のWi-Fi 7チップにより、これらの最新技術をいち早く取り入れることで、次世代スマートフォンの基準を設定することになるだろう。