Appleが2025年にリリース予定のiPhone 17シリーズには、Apple独自開発のWi-Fi 7チップが少なくとも1モデルに搭載されると、サプライチェーンアナリストの郭明錤（ミンチー・クオ）が伝えている。現在、全てのiPhoneモデルはBroadcom製のWi-FiとBluetoothを統合したチップを採用しているが、Appleは自社開発チップに移行し、3年以内にほぼ全製品での実装を目指しているという。
この移行によりAppleは部品コスト削減とハードウェア・ソフトウェアの更なる統合強化が期待されている。Wi-Fi 7は高速なデータ通信や低遅延、信頼性の高い接続を可能にし、最大速度は40Gbpsを超える。また、iPhone 17にはApple独自の5Gチップ搭載も噂されており、iPhoneのネットワーク性能が大幅に向上する可能性が高い。
Appleの自社製Wi-Fi 7チップがもたらす次世代のネットワーク性能
Appleが2025年に発表予定のiPhone 17シリーズに自社製Wi-Fi 7チップを搭載する計画は、モバイルネットワークの新たな基準を確立する可能性を秘めている。Wi-Fi 7は、2.4GHz、5GHz、6GHzの複数の周波数帯を同時に利用することで高速なデータ転送を可能にし、最大40Gbpsを実現できるポテンシャルを持つ。
現在のWi-Fi 6Eと比べても最大で4倍の速度向上が期待されており、動画ストリーミングやオンラインゲーム、クラウドベースのアプリケーション利用など、高帯域が必要な利用環境で特に強みを発揮するだろう。
さらに、低遅延かつ信頼性の高い接続もWi-Fi 7の特徴であるため、安定したリアルタイム通信が求められるVRやARのような最新技術の活用も視野に入れられる。クオのレポートによれば、このチップはTSMCの7nmプロセス技術（N7）で製造されることが明らかにされており、性能だけでなく省電力性にも注目が集まる。Wi-Fi 7の登場により、iPhoneの接続体験は一層進化する見込みだ。
Appleの狙いはコスト削減とエコシステムの強化にあるのか
AppleがBroadcomからのチップ供給に依存せず、独自のWi-Fi 7チップを開発する背景には、単なる技術的な向上だけでなく、長期的なコスト削減やエコシステムの強化があると見られている。クオ氏によれば、Appleは今後3年以内にほぼ全ての製品に自社製Wi-Fiチップを導入する計画を掲げており、これにより部品調達のコストが削減され、外部依存度を下げることでサプライチェーンの安定性も増すだろう。
また、自社製のネットワークチップを使用することにより、iPhoneやiPad、Macなどのデバイス間の通信をさらにスムーズにし、独自のハードウェアとソフトウェアの連携を強化できる。Appleのエコシステムはすでに他社製品に比べて優れた一体感が特徴だが、今回のチップ内製化により、Apple製品間での通信速度や接続の安定性がさらに改善される可能性がある。これにより、Appleはユーザーにシームレスなデジタル体験を提供し続ける狙いだろう。
5Gチップの内製化が示唆するAppleのネットワーク技術への意欲
Appleは、Wi-Fi 7チップだけでなく、5Gチップも自社開発に踏み切る姿勢を見せている。クオ氏やジェフ・プーのレポートによると、まずは次世代のiPhone SEやiPhone 17シリーズの一部モデルに搭載される見込みで、これにより5G通信の速度と信頼性が大幅に強化されると期待されている。特に、5GとWi-Fiチップを組み合わせた「統合チップ」の可能性も囁かれており、通信機能の集約による効率的な設計が進むと予測される。
5Gチップの内製化は、Appleが他社からの供給に依存せず、自社でネットワーク関連の技術をコントロールするための戦略的な一手と考えられる。これにより、ネットワーク性能の向上だけでなく、長期的には競争優位性の確保やコスト削減にもつながる可能性がある。加えて、ネットワーク関連技術の独立性を確立することで、新技術の採用やアップデートのタイミングも柔軟に対応できるようになるだろう。Appleのこうした戦略は、他社との差別化をさらに強化するものと考えられる。