中国Hygon製のデュアル16コアCPUを搭載したサーバーラックが、Geekbench AIベンチマークで予想外の低性能を記録した。

この構成は、単精度スコア1412、半精度スコア531、量子化スコア1523を達成したが、10年前に登場したIntelのSkylake Core i7-6700HQ（クアッドコア）とほぼ同等の結果となった。さらに、最新のミッドレンジCPUであるAMD Ryzen 5 7600Xには2.5倍以上の差をつけられた。

HygonのCPUは、アメリカの制裁により2017年のAMD Zenアーキテクチャを基盤としており、競争力ある性能向上が困難な状況にある。同社は多コア化で性能を補おうとしているが、最新技術との大きな差は埋められていない。こうした制約が、中国製プロセッサの将来的な競争力に重大な影響を及ぼす可能性がある。

中国製プロセッサが示す技術的課題と米国制裁の影響

HygonのCPUが使用している2017年のAMD Zenアーキテクチャは、当時としては優れた設計であったが、現在のCPU市場では大きな性能格差がある。

Zenアーキテクチャを基にしたHygon製チップは、シングルコア性能や命令セットの最新化が進まず、特にAIや高度な並列処理が求められる現代のワークロードで競争力を失っている。GeekbenchのAIベンチマーク結果は、この性能格差を具体的に示しており、現代的なCPUと比較して劣勢が明白である。

その背景には、アメリカの制裁措置が大きく影響している。HygonはAMDとの技術提携に基づき製品開発を進めてきたが、制裁により新しい技術の使用が制限され、改良の余地が限られている。この結果、多コア化による性能向上に頼るしかない状況が続いている。Hygonが抱える技術的課題は、中国が独自の半導体技術で国際市場に挑む中で乗り越えなければならない壁といえる。

他社プロセッサとの比較で浮き彫りになる性能の遅れ

Hygonのデュアル16コアCPUが記録したGeekbenchスコアは、現代的なミッドレンジデスクトップCPUであるAMD Ryzen 5 7600Xのスコアに遠く及ばない。特に注目すべきは、Ryzen 5 7600Xが6コアしか持たないにもかかわらず、Hygonの32コア構成を大きく上回るパフォーマンスを発揮した点である。コア数の多さが必ずしも性能に直結しないことを如実に示している。

この差は、最新の製造プロセスや命令セット、キャッシュ構成などが性能に与える影響を浮き彫りにする。HygonはAMD Zenアーキテクチャに依存しており、これらの要素で大きなハンデを抱えている。

一方、AMDやIntelは継続的な技術革新により、少ないコアでも効率的に処理を行う設計を実現している。こうした比較から、Hygon製品が性能面での遅れを取り戻すには根本的な技術刷新が必要であると考えられる。

中国の半導体産業が直面する課題と今後の展望

Hygonの事例は、中国の半導体産業全体が抱える課題を象徴している。アメリカによる技術制限や制裁は、中国企業にとって競争力ある製品開発の妨げとなっており、特にハイエンド市場でのシェア獲得が困難となっている。この状況下で、中国は独自技術の開発を進めているが、現時点では技術的成熟度に欠ける側面がある。

しかし、Hygonのような企業が多コア化や独自の設計改善を模索する中で、新しい技術の方向性が見える可能性がある。たとえば、量子化スコアの向上に特化した設計や、専用AIアクセラレーターの導入などが考えられる。

これにより、中国製半導体が特定のニッチ市場で新たな価値を生む可能性も否定できない。中国の半導体産業が長期的な視点で技術革新を進めることで、国際競争に食い込む日が訪れるかもしれない。