中国の半導体企業Loongsonが、新型CPU「3B6600」を発表した。最大の特徴は、IntelのAlder LakeおよびRaptor Lake世代のCore i5・i7クラスと競争できると同社が主張している点だ。3B6600は8コア構成で統合GPUを搭載し、シングルコアのターボ周波数が前世代比20%向上。最大3GHzに達する見込みだ。

さらに、DDR5メモリやPCIe 4.0に対応し、最新の規格も押さえている。しかし、ベンチマークデータは未公表であり、実際の性能は不明だ。Loongsonは独自のアーキテクチャで開発を進めており、中国政府の国産半導体推進の後押しも受ける。しかし、技術的な差は依然として大きく、市場競争は厳しい状況が続くと見られる。

Loongson 3B6600のアーキテクチャと強化された性能のポイント

Loongson 3B6600は、8コアを搭載したプロセッサで、前世代の3A6000と比較して大幅な性能向上を実現している。特にシングルコアのターボ周波数が最大3GHzに向上し、パフォーマンスの底上げが図られている点が注目される。このチップは、LoongArchと呼ばれる独自アーキテクチャを採用しており、x86やARMとは異なる設計を持つ。

さらに、最新のDDR5メモリとPCIe 4.0をサポートすることで、メモリ帯域やストレージのアクセス速度が向上し、データ転送の効率も高まる。統合GPUの詳細は明らかにされていないが、エントリークラスのグラフィックス処理を可能にすると考えられる。また、HDMI 2.1のサポートにより、4Kや8Kの映像出力も視野に入っている。

このCPUは14nmプロセスで製造されていた3A6000と比較して、より高度な製造技術を採用する可能性があるが、具体的なプロセスノードについては公表されていない。IntelやAMDが5nm・3nmクラスの製造プロセスを採用している現状を考えると、依然として製造技術の面では差があるといえる。

Intelの第13世代Core i5・i7との比較と考察

Loongson 3B6600が競争相手として名指ししたIntelのAlder LakeおよびRaptor Lake世代のCore i5・i7プロセッサは、Pコア（高性能コア）とEコア（高効率コア）を組み合わせたハイブリッドアーキテクチャを採用している。この設計は、電力効率を向上させつつマルチタスク性能を強化する目的で開発されたもので、従来の同一コア構成のCPUとは異なるアプローチとなっている。

一方、Loongson 3B6600は8つの同一コアで構成されているため、シングルスレッド性能の向上には成功しているものの、Intelのハイブリッドアーキテクチャが持つスケーラビリティには及ばない可能性がある。また、IntelのCPUは先進的な電力管理技術やオーバークロック機能を搭載しているが、Loongsonのチップがこれらの機能をどの程度提供できるかは不透明だ。

さらに、ソフトウェアの最適化という観点からも違いがある。IntelのCoreシリーズはWindows環境で広く普及しており、最適化が進んでいるが、LoongsonのLoongArchアーキテクチャはまだ発展途上である。そのため、一般的なアプリケーションやゲームがどれほど快適に動作するかは未知数であり、互換性の問題が課題となる可能性が高い。

Loongson 3B6600の市場展開と今後の課題

Loongson 3B6600は2024年内に市場投入が予定されており、中国国内を中心に展開される見込みだ。特に、政府機関や国有企業が採用する可能性が高いとされるが、一般消費者向け市場での競争は容易ではない。

中国政府は、米国の制裁措置により海外製チップへの依存を減らすため、国産プロセッサの導入を推進している。しかし、現状では中国国内の大手メーカーでさえ、最先端のプロセッサとしてAMDやIntel製品を採用している例が多く、Loongson製品がどの程度普及するかは不透明だ。

また、競争相手となるIntelやAMDは、すでにAIや機械学習向けの最適化技術を強化しており、単純なCPU性能だけではなく、AIアクセラレーションや電力効率といった要素も重要になっている。Loongsonがこれらの技術分野でどのような進化を遂げるのかが、今後の成長を左右するポイントとなるだろう。

Loongson 3B6600の発表は、中国の半導体産業が進化を続けていることを示す一例であり、国内市場での実績を積みながら次の世代に向けた開発が進むことが期待される。今後、正式なベンチマークデータや実際の製品レビューが公開されることで、その実力が明らかになるだろう。

Source：Tom’s Hardware