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新型Intel Core Ultra 5 225F登場か、ゲーミング向け低価格CPUのベンチマーク結果が明らかに

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サムスンの次期スマホGalaxy A56、デザインはほぼ据え置きか

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SilverStone、AMD EPYC 9004/9005サーバ向け冷却システムXE360-SP5とXE04-SP5をテスト

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Samsung、Galaxy Z Flip 7とFEに自社製Exynosチップを搭載か

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ASRock、Z890マザーボード向けIntel PPMドライバーでCore Ultra 200S CPUのパフォーマンス向上

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iPhone 17 AirとGalaxy S25 Slimが競う次世代スマホの行方

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Core Ultra 5 225F、GeekbenchでCore i5-13600をわずかに上回る性能を示す

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iPhone 17 Slimの開発に苦戦　極薄デザインがもたらす課題と新たな挑戦

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インテル新型Core Ultra 5 225F、10コアArrow Lake-Sで性能向上が確認される