AMDの次世代CPU「Strix Halo」の仕様がリークされた。新型Ryzen AI Maxシリーズは、16個のZen 5コアと40個のRDNA 3.5コンピュートユニット（CUs）を搭載し、統合グラフィックスの「8060S」によって高性能なモバイル体験を提供する。
この新たなRyzenシリーズは、モバイル向けNVIDIAのRTX 4070と同等のパフォーマンスを目指すとされており、グラフィック性能もデスクトップ向けRX 7600/7600 XTと同様のCU数を誇る。シングルチップで強力なCPU・GPU性能を発揮できる点で、AppleのMシリーズに対抗するAMDの戦略と見られている。
メーカーにとって冷却も効率化でき、ゲーミングラップトップやハイエンドワークステーション市場での存在感が期待される。これによりPCゲーマーやクリエイティブユーザーにとって、競争力のある選択肢となる可能性がある。
AMDが目指す「ディスクリート級」統合グラフィックス性能の実現
AMDの次世代Ryzen AI Maxシリーズには、同社のRDNA 3.5アーキテクチャを基盤とした「8060S」統合グラフィックスが搭載される。このグラフィックスは40コンピュートユニット（CU）を備えており、従来の統合GPU性能を大きく上回る。
参考として、AMDの従来製品であるZen 5/RDNA 3.5 Strix Pointシリーズの2.5倍以上のCU数を持つ点は特筆に値する。この仕様により、Ryzen 8060SはディスクリートGPUに匹敵するパフォーマンスを発揮すると見込まれる。
特に、Nvidiaのモバイル向けRTX 4070と競合する可能性が指摘されており、従来の統合グラフィックスのイメージを覆す性能が期待されている。OC3Dの報道を基にすれば、AMDは統合グラフィックス技術でモバイル分野におけるゲーム体験やクリエイティブ作業を向上させる構えである。
これにより、ノートPCユーザーが高性能なGPUを持つディスクリート製品を搭載する代わりに、単一チップでディスクリートに近いパフォーマンスを享受することが可能になるだろう。これが実現すれば、モバイル向け統合グラフィックスの新たな基準が確立されることになる。
「Strix Halo」設計の背景にある冷却効率と省電力性能
Ryzen AI Maxシリーズは、AMDが強調する冷却効率と省電力性能を兼ね備えている。Strix Haloは、ノートPC内部で1つのチップにCPUとGPUを統合しており、ディスクリートGPUと比較して発熱を抑える効果があると考えられる。
特に、2つの独立したディスクリート部品よりも、1つの統合チップを冷却するほうが容易であり、ラップトップメーカーにとっても温度管理が行いやすい。これにより冷却ファンの小型化が可能となり、筐体のスリム化にも寄与すると考えられる。
この冷却設計の利点は、特にゲームやクリエイティブ用途の高性能ノートPCにとって重要である。消費電力の観点からも、1つのプロセッサで完結することによりバッテリー寿命の延長が期待され、持ち運びを重視するユーザー層にも対応する狙いがある。
こうしたAMDの設計思想は、AppleのMシリーズにも通じる部分があり、シングルチップの性能と効率の両立に向けた進化を感じさせる。
PCゲーマーにとっての「Strix Halo」の可能性と期待
新しいRyzen AI MaxシリーズはPCゲーマーにとって魅力的な選択肢となる可能性がある。統合GPUでありながら、AMDはRadeon RX 7600/7600 XTと同等のCU数を持つ8050Sモデルも展開しており、従来の統合グラフィックスの限界を大きく超えたゲーム体験を提供する。
これにより、ノートPCでも高品質なゲームグラフィックスを楽しみたいユーザー層に応えることができる。高解像度のゲームプレイや映像制作においても、ディスクリートGPUに依存することなく、十分なパフォーマンスが得られるだろう。
GoldenPigUpgradeが指摘するように、Strix HaloシリーズはゲーミングノートPC市場でのAMDの存在感を強化する可能性が高い。従来はディスクリートGPUが必須とされてきた用途にも、Ryzen AI Maxシリーズの登場により、新たな選択肢が生まれる。
PCゲーマーにとってこの「Strix Halo」が、モバイルゲーミングにおける次なるスタンダードとして定着するか注目される。