Qualcommの次世代PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」が、従来の12コアから18コアへと大幅に強化される可能性が浮上した。ドイツのWinFutureが未公開の輸出入データを分析した結果、最新のSC8480XPチップはOryon V3コアを18基搭載し、さらに48GBのRAMと1TB SSDを統合するSiP設計を採用することが判明した。

このアップグレードにより、「Snapdragon X Elite Gen 2」はハイエンドノートPCやデスクトップ市場への適性をさらに高めるとみられている。また、新ブランド「Snapdragon X2 Ultra Premium」として登場する可能性も指摘されている。QualcommはMWCに向けた準備を進めており、正式発表が近いと考えられる。

Snapdragon X2の進化 18コア化で性能はどこまで向上するのか

Qualcommの次世代プロセッサ「Snapdragon X2」は、従来の12コアから18コアへと強化されることが報じられている。これは、50%ものコア増加を意味し、特にマルチスレッド処理において大幅な性能向上が期待される。

WinFutureの分析によれば、新チップはOryon V3コアを採用しており、前世代の「Snapdragon X Elite」と比較してさらにパフォーマンスの最適化が進められている可能性がある。加えて、SC8480XPチップには最大48GBのSK hynix製RAMが統合されるとされ、メモリ帯域の強化によってデータ処理速度が向上する見込みだ。

従来のWindows PC向けSnapdragonチップと異なり、より本格的なデスクトップ環境にも適応できる仕様となる可能性がある。さらに1TBのSSD統合も報じられており、ストレージ速度の向上とシステム全体の応答性の向上が期待される。

この進化が実際にどの程度のパフォーマンス向上をもたらすかは、正式なベンチマーク結果が出るまでは不明だ。しかし、PC市場においてAppleのMシリーズやIntel、AMDのプロセッサに対抗するためには、単なるコア増加だけでなく、アーキテクチャの最適化も求められる。現状では、Snapdragon X2がハイエンドPC市場に本格参入するための大きな布石となる可能性がある。

SiP設計の導入と冷却システム Snapdragon X2の新たな挑戦

Qualcommは次世代Snapdragon X2で、従来のPC向けプロセッサとは異なるアプローチを取るようだ。WinFutureの報告によれば、SC8480XPはRAMとフラッシュストレージを統合したSiP（System in Package）設計を採用する可能性がある。この方式は、通常モバイル向けチップで多く見られるが、PC市場では比較的珍しい。

SiP設計によって、コンパクトかつ高効率なメモリ管理が可能になり、データの転送速度やシステム全体の応答性が向上することが考えられる。さらに、Qualcommは新たな冷却システムのテストも進めているという。

従来のモバイル向けSnapdragonチップは、ファンレス設計や低発熱を特徴としていたが、Snapdragon X2ではオールインワンクーラーと120mmラジエーターを用いた冷却テストが実施されている。これにより、発熱を抑えつつ高負荷時の安定性を向上させる狙いがあるとみられる。

PC向けプロセッサとしてのSnapdragon Xシリーズは、これまで主にモバイルPC市場をターゲットとしていた。しかし、冷却システムの強化が進められていることから、より高い処理能力を求めるユーザー層にも対応する可能性がある。これがデスクトップPC向けの本格進出への布石となるのか、今後の動向に注目したい。

Snapdragon X2 Ultra Premiumの登場は新たな市場戦略か

WinFutureは、次世代Snapdragon X2が「Snapdragon X2 Ultra Premium」というブランド名で登場する可能性を指摘している。Qualcommは従来、PC向けプロセッサに「Elite」シリーズの名称を用いていたが、今回の「Ultra Premium」という名称には新たな市場戦略が隠されている可能性がある。

興味深いのは、この名称に「AI」の文字が含まれていない点だ。近年、多くの半導体メーカーはAI処理性能をアピールする傾向にあるが、Qualcommはあえて異なるアプローチを取る可能性がある。「Ultra Premium」という名称は、AI特化ではなく、総合的なパフォーマンス向上やハイエンド市場への進出を意識したものかもしれない。

また、QualcommはMWC（モバイル・ワールド・コングレス）での大規模な展示を予定している。この場でSnapdragon X2シリーズの正式発表が行われる可能性は高く、新ブランドの方向性が明らかになるかもしれない。今後のQualcommの発表に期待したい。

Source：Tom’s Hardware