Nvidiaの次世代GPU「GeForce RTX 5090」のプロトタイプが注目を集めている。この試作機は、RTX 5090を超える性能を誇り、24,576 CUDAコアと800WのTDPを搭載する。RTX 5090のCUDAコア数21,760に対し13%の増加が見られ、メモリ帯域幅も2TB/sに達する。このプロトタイプは、2024年7月中旬に製造され、Nvidiaのパートナーがカスタム設計の基盤として使用した可能性が高い。
仕様面では、RTX 5090よりもクロックスピードが向上しており、電源コネクタは2つの12V-2×6を採用している。消費電力が大幅に増加しているため、コンシューマ向け製品としての実現可能性は未知数であるが、高性能モデルの可能性を示唆する試作機として注目される。市場への登場が待たれる中、さらなる詳細が期待される。
RTX 5090プロトタイプに見るBlackwellアーキテクチャの進化
RTX 5090プロトタイプの最大の特徴は、CUDAコアの大幅な増加とそれに伴う演算能力の向上である。このプロトタイプには、RTX 5090の21,760 CUDAコアに対して24,576 CUDAコアが搭載され、約13%の増加を実現している。これにより、次世代GPUとしての性能向上が期待されるが、従来のアーキテクチャに比べた具体的なメリットは、まだ明確ではない。
加えて、2TB/sというメモリ帯域幅も特筆すべき進化である。これはGDDR7メモリの速度を最大限に引き出すものであり、複雑なグラフィック処理やAI計算などの負荷が高い作業での効率向上が見込まれる。このような進化が、NvidiaのBlackwellアーキテクチャにおける重要な革新点と考えられる。
しかし、このスペックが実際の市場ニーズにどこまで合致するかは未知数であり、コンシューマ向け製品としての普及にはさらなるコストとエネルギー効率の改善が求められるだろう。
消費電力と冷却の課題 ー 800WのTDPがもたらす影響
RTX 5090プロトタイプのもう一つの注目点は、800Wという高いTDP（消費電力）である。これはRTX 5090の575Wに比べて39%増加しており、高性能化に伴うエネルギー要求の増大を如実に示している。この高い消費電力に対応するため、プロトタイプでは2つの12V-2×6電源コネクタを採用している。
これは現行のPCパーツ市場でも見られる設計だが、コンシューマ向けGPUとしての採用には課題が多い。冷却技術においても課題が指摘される。過去のRTX 4090プロトタイプでは、大型のブロースルーヒートシンクが試験的に導入されたことが確認されており、高発熱がもたらす物理的制約が課題となっていた。
同様に、800WのGPUが一般ユーザー向けに提供される場合、冷却機構の大幅な改良が必要となる。これらの課題は、高性能とエネルギー効率の両立というGPU業界全体の課題を象徴していると言える。
市場価格と地政学的影響が示す未来像
RTX 5090プロトタイプが市場に登場する場合、その価格はRTX 5090の1,999ドルを上回り、2,500ドル以上になると予測されている。高性能モデルとしての価値は認められる一方で、これほどの高額な製品がどれほどの需要を喚起できるかが焦点となる。特に、RTX 5090 TiやRTX Titan Blackwellといったハイエンドモデルが計画されている場合、さらなる価格上昇が予想される。
また、米中間の地政学的緊張が市場展開に与える影響も無視できない。Nvidiaは最も高性能なGPUを中国市場で販売することができないため、こうした地域的制約が製品の採算性に影響を及ぼす可能性がある。
Tom’s Hardwareが指摘するように、需要が限定的であれば、これらの試作モデルが製品化に至らない可能性もある。これらの要因を考慮すると、RTX 5090プロトタイプが示す未来像は、技術的進化だけでなく市場戦略や地政学的な状況にも大きく依存していると言えるだろう。
Source：Tom’s Hardware