Appleは当初、次世代2nmチップを搭載したiPhone 17 Proを2025年に投入する計画だったが、TSMCの製造歩留まりの課題により2026年まで延期となる見通しだ。TSMCは新プロセスの大量生産に向けた設備適応を進めているが、ウェーハの歩留まり率が60％に留まり、高コストと非効率性が影響を与えている。

Appleの主要サプライヤーであるTSMCは台湾拠点を中心に生産能力の拡大を図る一方、競争激化を背景にSamsung Electronicsや他のチップメーカーも新たなチップ開発に注力している。この状況下、Appleは引き続き3nmプロセスを採用し、TSMCに歩留まり改善の時間を提供する計画だ。

TSMCの歩留まり問題と2nmチップ量産の壁

TSMCは2nmプロセスの開発において、ウェーハの歩留まり率が60％に留まるという深刻な課題に直面している。製造効率の低さは、1枚あたり約3万ドルというウェーハコストの約40％が無駄になる状況を招いており、毎月1億2000万ドル以上の損失を生んでいる。

現在、TSMCは月間1万枚のウェーハ生産を行っているが、2026年までに月間8万枚への拡大を計画している。この問題は、新たなプロセスの認証や設備の適応作業が進行中であることに起因する。アリゾナ州の施設拡張も生産能力増強の一環であるが、これが短期的な解決策になる可能性は低い。

TSMCは大量生産の実現に向けた試行錯誤を続ける中、SamsungやMediaTekといった他のメーカーも歩留まりの課題に直面しており、業界全体が同様の課題を共有していると言える。

Appleと他企業との関係が2nm開発に与える影響

AppleはTSMCにおける最大の顧客であり、iPhoneやMacBookのチップを一手に引き受けているが、NVIDIAやQualcommといった他の顧客企業との関係性もTSMCの製造リソースに影響を及ぼしている。台湾情勢の緊張が続く中、これらの企業が韓国のSamsung Electronicsに生産委託先を拡大する可能性が浮上している。

特にSamsungは2nm技術でTSMCに遅れを取っているが、競争力を強化するために歩留まりと性能の改善を目指している。この動きは、TSMCの主要顧客の一部を奪う可能性も秘めている。TSMCが技術面での優位性を維持するためには、Appleを含む主要顧客との緊密な協力が必要不可欠である。

このような状況下、Appleが3nmプロセスの使用を継続する決断を下したことは、TSMCの調整時間を確保する意図とみられる。

2nmプロセス延期が業界全体に及ぼす影響

2nmプロセスの開発遅延は、半導体業界全体の技術進化に影響を与える可能性がある。もしAppleが2026年まで2nmチップの採用を待つ場合、他の企業も3nmプロセスを引き続き使用する可能性が高い。このシナリオは、製品ライフサイクルの延長や新技術採用の遅れにつながる。

ただし、この遅延は業界にとって完全にネガティブな結果とは限らない。例えば、現行の3nmプロセスは、歩留まりやコスト効率の向上が進められているため、既存技術のさらなる最適化が期待される。また、2nmプロセスへの移行に時間をかけることで、新技術の導入に伴うリスクを軽減し、製品の安定性を確保できる可能性がある。

TSMCやSamsungといった主要メーカーがこの期間をどう活用するかが、今後の競争優位性を左右するだろう。