Nvidiaの次世代グラフィックスカード「GeForce RTX 5090 Founders Edition」は、液体金属を熱インターフェース材料（TIM）として採用し、575Wの消費電力に対応する高効率な冷却性能を実現した。この革新により、厚みがわずか2スロットに抑えられた薄型設計が可能となった。

液体金属の使用は高い熱伝導性を持つ一方、電気伝導性や腐食性などのリスクも伴うが、Nvidiaは徹底した技術検証を経てこれを実現した。市場投入は2024年初頭と見込まれ、PCメーカーや愛好者から注目を集めている。液体金属TIMの商業利用は依然として限定的であり、GeForce RTX 5090の採用は次世代冷却技術の普及を促進する可能性がある。

液体金属TIMがもたらす冷却性能の進化と課題

NvidiaがGeForce RTX 5090 Founders Editionに採用した液体金属TIM（熱インターフェース材料）は、従来のサーマルペーストに比べて熱伝導性が格段に高い。この技術により、GPUからラジエーターへの熱移動が効率化され、575Wという高いTGP（Total Graphics Power）に対応可能となった。この性能向上により、RTX 5090はわずか2スロットの薄型設計を実現した。

しかし液体金属TIMにはリスクも伴う。ガリウム合金を含む液体金属は、電気伝導性があるため漏れた場合にショートを引き起こす可能性があるほか、特定の金属を腐食させる性質を持つ。このため、Nvidiaは製品の信頼性を確保するために徹底的な試験を行い、課題をクリアしていると考えられる。

この技術革新は、Asusがノートパソコンに採用した実績やPlayStation 5での利用を参考にしている可能性がある。液体金属の普及には長期的な耐久性の保証が鍵となるが、RTX 5090の導入はその課題解決の大きな一歩と言える。

冷却設計の変革がもたらすPC業界への影響

RTX 5090のために設計されたダブルフロースルー冷却システムは、既存のシングルフロースルー設計よりも効率的である。この新しい冷却機構と液体金属TIMの組み合わせにより、RTX 5090は高い性能を維持しながらもコンパクトな設計を実現した。この進化は、デスクトップPC市場での省スペース化や冷却技術の効率化に寄与すると考えられる。

一方、PCメーカーやシステムインテグレーターにとって、この冷却技術の導入には慎重な判断が求められる。商業利用では製品の長期耐久性が重要であり、Nvidiaが製品サンプルをパートナー企業に提供している点からも、市場投入前に厳しいテストが行われることが分かる。新技術への取り組みが、どの程度業界全体に波及するか注目されるところである。

RTX 5090が示す次世代GPUの可能性

GeForce RTX 5090における液体金属TIMや新冷却システムの採用は、次世代GPU設計の方向性を示している。特に高性能グラフィックスカードにおいて、冷却性能の最適化は今後も重要な課題となるだろう。RTX 5090が成功を収めれば、他のGPUメーカーやPCメーカーが同様の技術を採用する可能性が高まる。

さらに、これらの技術はゲーミング市場を超え、ワークステーションやデータセンター向けの高性能コンピューティング（HPC）にも応用される可能性がある。Nvidiaの動きは、GPU業界全体の競争を一段と激化させ、革新的な設計が続々と登場する時代をもたらすだろう。Tom’s Hardwareが報じるように、この技術はただの進化ではなく、GPU設計における革命と呼べるものかもしれない。