Huaweiは最新のMate 70シリーズに搭載されたチップセットKirin 9020で、7nmプロセス技術を採用した。主要な製造パートナーであるSMICがアメリカの貿易制裁を受け、先進的な製造技術を利用できないためである。この制約により、Kirin 9020は12nmノードも採用し、性能向上を図りつつも競争力に課題を抱える形となった。

一方で、HuaweiとSMICは5nmノード技術の開発に成功しているが、商業的な量産はコストや歩留まりの問題で難航している。これにより、Huaweiが先進的なプロセス技術に移行するには数年を要する見込みであり、競合企業が次世代技術で優位に立つ状況に苦戦を強いられている。

Huaweiの半導体戦略　貿易制裁下での生き残りを模索

Huaweiは、アメリカの貿易制裁によって最先端の半導体製造技術へのアクセスを制限されている。このため、同社は中国国内の製造業者であるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）との協力を深化させることで対応している。具体的には、最新のKirin 9020ではSMICの7nmプロセス「N+2」が採用されており、これが同チップの性能とコストに大きな影響を及ぼしている。

しかし、HuaweiとSMICが5nmノード技術の開発に成功したものの、商業的な量産には高いハードルがある。歩留まりの問題やコストの増加がその原因であり、この状況が同社の競争力に悪影響を与えている。

また、同じ半導体業界でAppleやQualcommが2nm技術に進む中、Huaweiの技術的な遅れは明白である。こうした背景には、先端技術を巡る地政学的な制約が深く影響していると言えるだろう。

一方で、Huaweiは政府の支援を受けながら、自社技術の内製化とサプライチェーンの強化を進めている。この戦略がどの程度成功するかは不透明だが、同社の動きは国際的な半導体業界において注目すべき事例である。

Kirin 9020の技術的特徴と性能への影響

Kirin 9020は、前モデルであるKirin 9010と比較して15%大きいダイサイズを持ち、キャッシュも若干増加している。これにより、理論的にはパフォーマンスが向上しているが、7nmプロセスの限界が依然として課題となっている。特に、先進的なプロセスを用いた競合他社のチップと比較すると、電力効率や処理能力の面で見劣りする場面も多い。

さらに、Kirin 9020にはSMICが開発した12nmノードも一部採用されているとされ、これが性能向上の補助的役割を果たしている。だが、これに伴う製造コストの増加が製品価格にどのように反映されるかは明らかにされていない。

TechnoSportsの記事では、Kirin 9020が「パッケージングマークの点で旧モデルと類似している」という分析も紹介されており、設計思想が大きく変わっていない可能性も示唆されている。

このように、Kirin 9020は技術的な改良が加えられているものの、現在の市場における高性能SoCと比較すると、競争力の維持にはさらなる技術革新が求められるだろう。

世界の半導体競争とHuaweiの未来展望

半導体業界は現在、2nmプロセスの商業化に向けた競争が激化している。TSMCやSamsungはこの分野でリーダーシップを握っており、AppleやQualcommといった企業がその恩恵を享受している。一方、HuaweiはSMICとともに7nmノードにとどまっており、この差が同社の市場シェアや製品の競争力に直結している。

TechnoSportsによると、Huaweiは少なくとも2026年までは7nm以上のプロセスでの量産が難しいとされている。この見通しが現実となる場合、同社が持続的に競争力を維持するためには、技術革新だけでなく新たな市場戦略が必要となるだろう。例えば、既存の技術を活用した低価格帯製品の拡充や、ソフトウェア最適化による付加価値の提供が重要な鍵となる。

Huaweiが困難な状況を克服するには、短期的なコスト削減と長期的な研究開発投資のバランスが不可欠である。これらの施策が成功するか否かにより、同社が国際市場で再び勢いを取り戻せるかどうかが決まると言えるだろう。